克服小型化的挑战 -凯发app官网登录
克服小型化的挑战
客户对更小、更强大、更易用的器件需求持续飙升。因此,用于制造这些器件的元件也必须遵循同样的创新路线。在本文中,了解 molex 的最新连接凯发app官网登录的解决方案,其特点是功能增加和小型化设计。
小型化器件存在巨大的需求。从最新的汽车技术到智能工厂创新,用户和消费者要求大量器件具备更多功能、更高性能和更小尺寸。
为满足不断增加的功能和小型化设计的需求,元件被迫缩小,而最新一代板对板连接器的间距为 0.5mm 或更小。随着这种纤薄型应用变得越来越普遍,设计人员面临的问题是:如何尽可能实现最小的连接器封装,同时仍能提供切实可行的性能。
实际限制
实际上,细间距连接器存在着一些挑战。首先是机械强度。对于细间距为 0.5 mm 的连接器,触点本身需要更小,以便在一个触点和下一个触点之间留有足够的空间。这些通常使用冲压工艺制造,从金属平板形成触点。厚度小于 0.5 mm 的触点很脆弱,需要特殊处理。
连接器还需要有绝缘体,以保持每个触点之间的隔离,并为它们提供保护,以防在使用过程中损坏。这些绝缘体由一系列塑料材料模制而成,需要非常薄才能用于细间距连接器。由于触点和连接器外壳都是使用如此纤薄的材料制成,设计人员必须确保它们在日常使用中足够坚固。
在 pcb 上组装元件时,连接器的放置需要非常精确。如果触点间距仅为 0.5 mm,则放置公差甚至更小。如果连接器在两个平行板之间充当链路,则精确的放置也非常重要。
pcb 走线和触点极其细微的间距也对它们所承载的电信号有影响。平行走线极为靠近,存在串扰的危险,即一条信号走线对另一条信号走线形成干扰。随着高速通信的普遍,对信号完整性 (si) 的研究变得非常重要。
通过电缆、连接器和 pcb 走线传输的高速信号都有可能相互干扰。这些信道越接近,就越能相互影响,并且这种趋势随着更高的传输速度而增长。制造商在设计细间距连接器时必须了解这些相互之间的影响。
这些小型连接器还需要提供电力,以满足最新一代紧凑型器件的需求。在更传统的设计中,电源和信号连接器可以分开安装。这有助于热管理,确保热量更均匀地分布,并将电路的敏感信号部分与电源隔离。然而,随着 pcb 变得越来越小,安装独立连接器的空间越来越小,安装所需的精度也就越来越高。当它们同时与平行或夹层 pcb 配接时,情况尤其如此,装配误差的容差变得非常小。
创新凯发app官网登录的解决方案
因此,制造商面临着创造最新一代连接器的需求,这种连接器可以在单一封装中传输功率和高速信号,小巧又实用。
molex 多年来一直致力于为手机和可穿戴设备市场开发纤薄连接器凯发app官网登录的解决方案。他们的最新创新突破了细间距连接器的界限。四排连接器在一个仅 3.2mm 长、0.6mm 高的封装中提供多达 36 个触点。该连接器以看似简单的方式实现了这种小尺寸:采用 4 排触点,间距为 0.35mm,每行交错排列,产生的有效间距仅为 0.175mm。因此,pcb 设计人员更易于管理占用空间,制造过程中的容差更大。连接器两端的电源元件可以在 50 伏电压下提供高达 3 安培的电流,并且还提供机械强度,使四排连接器成为苛刻条件下的实用凯发app官网登录的解决方案。
设计人员还要求细间距连接器能够提供物联网所需的高速。小型连接器缺乏实现屏蔽电磁干扰 (emi) 等功能所需的内部空间。这对于保持 5g 通信所需的卓越信号完整性非常重要。为克服这些挑战,5g25 系列连接器提供业界领先的 si 性能,以满足高频 (25 ghz) 需求。molex 专有的触点屏蔽和 rf 端子隔离可保持任务关键型 5g 应用所需的高水平 si 性能。
电子器件正变得越来越小。molex 等连接器制造商正在开发凯发app官网登录的解决方案,不仅能够提供下一代小型化器件所需的速度和功率,而且还足够小,便于设计师充分利用最新技术。molex 和 arrow 携手合作,为客户提供小型化创新凯发app官网登录的解决方案,并共同承诺为未来技术的设计人员提供更好的选择。
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